인텔 11세대 코어 프로세서 기술적인 내용, 성능 온라인 브리핑 정리 11세대 코어 프로세서 타이거 레이크 탑제 제품 출시일.
안녕하십니까 이슈 트래커입니다 인텔이 9월 3일 새벽 (현지시간 2일) 각국 기자단을 대상으로
인텔 11세대 코어 프로세서의 기술적인 내용과 성능에 대한 온라인 브리핑을 진행하였습니다.
인텔 11세대 코어 프로세서는 소재, 구조 등을 개선한 10nm 공정인 슈퍼 핀(SuperFin)으로 생산됐는데요.
새로운 아키텍처인 윌로우 코브(Willow Cove) 기반으로 명령어 처리 속도를 높였습니다.
또 인텔이 자체 개발한 아이리스 Xe 그래픽을 탑재해 동영상 처리나 3D 게임 실행 성능도 향상되었습니다.
또한 크리스 워커 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장과 인텔 관계자가 인터뷰를 통해 여러 정보를 답변했는데요.
인텔 관계자는 이번에 발표된 모바일(노트북) 용 프로세서는 11세대 코어 프로세서 (타이거 레이크)는
10nm 슈퍼 핀 (SuperFin) 공정에서 생산되었으며 모바일용 제품은 앞으로도 계속해서 10nm에서 만들 것이며
단 저장장치, 입력장치와 연 걸 되는 PCH 칩은 14nm에서 에서 생산되었다고 했습니다.
또한 데스크톱 프로세서 예정은 추후 출시 예정이라고 발표했습니다.
또한 온라인 브리핑에서는 이러한 질문들이 나왔습니다.
Q. 기존에는 노트북용 칩을 U 시리즈와 Y 시리즈로 구분했는데 11세대 칩은 UP3, UP4로 구분했다. 이렇게 구분하는 기준이 무엇인가.
"구분 기준이 소모 전력에서 폼팩터로 바뀌었다. UP3에 해당되는 프로세서는 투인원이나 슬림 노트북, UP4로 분류된 프로세서는 최대 15W 전력을 소모하는 팬리스(냉각팬 미장착) 노트북에 쓸 수 있다. 아이리스 Xe 그래픽은 모든 라인업에 동일하게 적용된다."
Q. 전세대 프로세서에 내장되던 아이리스 플러스와 아이리스 Xe 그래픽의 차이는 무엇인가.
"우선 슈퍼 핀 공정을 적용해 최대 클록이 상승했고 그래픽 처리를 담당하는 EU(실행 유닛) 개수가 최대 96개로 늘어났다. 이를 통해 그래픽 성능도 최대 2배 늘어났다. 이외에 AI 연산을 가속하는 DP4a 명령어도 추가되었다."
Q. UP3와 UP4로 분류된 프로세서에 내장되는 그래픽 칩 이름이 '아이리스 Xe 그래픽'과 'UHD 그래픽스'로 서로 차이가 있는데 다른 칩인가.
"성능이나 내장된 EU, 작동 클록(주파수)에 따라 서로 다른 이름이 붙어 있지만 기본적인 아키텍처는 모두 동일한 Xe 그
래픽스 기반이다."
또한 인텔은 아이리스 Xe 그래픽을 통해 게임 등 성능이 최대 90% 향상되었다고 밝혔습니다.
Q. DG1 등 외장 그래픽 칩셋을 장착한 노트북도 나올 것으로 보는가.
"프로세서 안에 그래픽 칩셋을 그래픽 칩셋을 내장하는 것이 현재 추세이며 더 많은 사람들이 얇고 가벼운 노트북을 원한다. 그런데 외장 그래픽 칩셋을 장착하면 전력 소모 등에서 불이익을 본다. 11세대 코어 프로세서는 최대 소모전력 28W로 배터리 지속시간은 늘리면서 우수한 그래픽 성능을 제공한다."
Q. 그렇다면 고성능 게임용 노트북이 필요 없다는 말인가.
"물론 고성능 그래픽 칩셋을 원하는 소비자들도 있다. 그러나 11세대 칩에 내장된 아이리스 Xe 그래픽은 많은 게임들을 두께 15mm인 노트북에서 외장 그래픽 칩셋 없이도 충분히 지장 없는 수준으로 즐길 수 있다는 데 의의가 있다. 이는 극적인 변화다."
Q. 아이리스 Xe 그래픽은 AV1 코덱 재생을 지원하는데 어떤 의미가 있는가.
"단순히 프로세서만 이용해서 처리할 때보다 전력 효율 면에서 큰 차이가 있다. 하드웨어로 처리하면 더 적은 전력으로 끊김 없는 영상을 볼 수 있다."
11세대 코어 프로세서는 인텔 슈퍼 핀 공정이 처음 적용된 제품입니다.
Q. 이번에 공개된 프로세서의 다이(Die) 크기와 집적된 트랜지스터의 개수를 알고 싶다.
"현재 단계에서는 공개하지 않겠다."
Q. 슈퍼 핀 공정의 특징인 트랜지스터 구조나 접점, 메탈 스택 등의 변화는 이번 모바일용 11세대 코어 프로세서에만 적용되나.
"슈퍼 핀 구조의 가장 큰 장점은 바로 확장성이며. 모바일용 프로세서를 시작으로
데스크톱용 칩은 물론 앞으로 나오는 모든 프로세서에 슈퍼 핀 구조를 적용시킬 수 있다."
Q. PCI 익스프레스 4.0을 지원하게 되었는데 이를 지원하는 SSD 중 노트북에 탑재할 만큼 작은 제품은 없는 것으로 안다. 이점이 무엇인가.
"노트북용으로 설계된 제품도 있다. 또한 가장 큰 이점은 지연 시간이 크게 줄어든 것이다."
Q. 오늘 공개된 제품은 LPDDR4 메모리만 지원한다. LPDDR5를 지원하는 프로세서는 언제 출시되나.
"앞으로 출시될 제품에서 지원할 예정이니 기다려 달라. 또한 현재 지원하는 LPDDR4 메모리도 충분히 효율적이다."
Q. 5G나 LTE를 지원하는 이보 플랫폼 노트북 출시 가능성은.
"이보 플랫폼(아테나 프로젝트) 인증 조건 중 5G/LTE 모뎀은 선택 사항이며.
미디어텍과 함께 내년 출시를 목표로 노트북용 5G 모뎀을 개발 중이다.
현재로써 삼성 전자의 갤럭시 북 플렉스 5G가 이보 플랫폼 인증을 통과한 유일한 제품이다."
Q. 11세대 코어 프로세서 탑재 제품은 언제 출시되나.
"이르면 10월부터 출시 예정이며. 이중 20개는 인텔 이보 제품이며 올 연말경에 출시 예정이다."